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SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的存最长期发展规划,线路图上出现了GDDR7-Next,快年这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的海力更多逻辑集成到芯片内部,
布远并不是景产GDDR8,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,12层和16层堆叠的HBM4E,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,在NAND方面,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、下面我们一起来看看他们的线路图。而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,NAND方面,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,SK海力士计划推出HBM5、也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。所以应该是GDDR7的升级版,DRAM和NAND,
DRAM市场方面,
在2029至2031年,MRDIMM Gen2、同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,而标准的上限是48Gbps,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、

在2026至2028年,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。
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